企業(yè)運(yùn)營最大的目標(biāo)是保證高度投入產(chǎn)出比，當(dāng)大量的產(chǎn)品訂單來到時(shí)，公司能否合理吸收，是關(guān)系到企業(yè)正常運(yùn)營的關(guān)鍵，晶振作為高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品線需要全自動(dòng)化設(shè)備來提高產(chǎn)能，精簡生產(chǎn)流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量。伴隨生產(chǎn)線全自動(dòng)化的覆蓋，產(chǎn)能得到了大幅度提升，同時(shí)減小了人力成本的投入，員工數(shù)量的下降也有效減小了人員流失帶給企業(yè)的損失。 同樣需要加強(qiáng)管理模式，精簡生產(chǎn)理念，灌輸給全體員工，使公司從上到下形成統(tǒng)一的發(fā)展觀念，實(shí)現(xiàn)資源合理分配，達(dá)到效用最大化。 對(duì)于晶振行業(yè)的發(fā)展，由于全球經(jīng)濟(jì)目前還處于緩沖期，人們消費(fèi)觀念使得現(xiàn)有市場對(duì)于產(chǎn)品的需求更趨于實(shí)際應(yīng)用性能，因此價(jià)廉物美的產(chǎn)品更受到市場的青睞，而作為元器件廠家，為更好的滿足消費(fèi)電子產(chǎn)品這一發(fā)展趨勢，其產(chǎn)品價(jià)格也必將出現(xiàn)下滑的跡象。 如何在降低生產(chǎn)成本，保證產(chǎn)品的質(zhì)量的同時(shí)，保持公司業(yè)績增長，將是未來發(fā)展的必然方向。面對(duì)市場同行激烈競爭，企業(yè)管理的合理性是首要解決的問題，其次在技術(shù)層面，產(chǎn)品將會(huì)朝著更高性能和更微小體積的發(fā)展方向進(jìn)行較量，最后在成本層面，控制好成本使得產(chǎn)品有更強(qiáng)的價(jià)格優(yōu)勢，就元器件而言，其關(guān)鍵原材料將占據(jù)整個(gè)產(chǎn)品成本的30%-50%，因此，選擇適合的原材料進(jìn)行生產(chǎn)，將有力控制產(chǎn)品成本，從而直接關(guān)系到公司的利潤。 目前在國際市場上，各晶振生產(chǎn)企業(yè)正在積極地尋求降低產(chǎn)品成本的原材料，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高端性能和低廉價(jià)格的最優(yōu)化。在技術(shù)不斷升級(jí)中，梁惠萍指出，整個(gè)晶振行業(yè)的發(fā)展方向會(huì)朝著半導(dǎo)體技術(shù)不斷邁進(jìn)，甚至有生產(chǎn)線已達(dá)到半導(dǎo)體的生產(chǎn)技術(shù)。這將促進(jìn)企業(yè)對(duì)于產(chǎn)品材料創(chuàng)新性的思考，在接下來的發(fā)展道路上，企業(yè)需要有新的理念，把不可能變?yōu)榭赡埽�走在行業(yè)的前列。 分析未來晶振行業(yè)發(fā)展，企業(yè)如若近期正在籌備擴(kuò)大產(chǎn)能及技術(shù)研究投入，還需要謹(jǐn)慎的對(duì)待，原因在如果未來5年內(nèi)，小尺寸晶振很有可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)方式，屆時(shí)，將會(huì)大量淘汰現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備，因此現(xiàn)今階段不宜盲目投入。 最后，在談及電子元件廠商開展電子商務(wù)時(shí)，梁惠萍表示，在此方面，電子元器件與消費(fèi)品有很大的出入，目前國內(nèi)鮮有客戶會(huì)在網(wǎng)上進(jìn)行元器件的大量購買行為，主要的消售對(duì)象集中在工程研究人員，研究所等用戶進(jìn)行小批量采購。但不可否認(rèn)，由于互聯(lián)網(wǎng)的覆蓋范圍廣，通過互聯(lián)網(wǎng)可以有效的進(jìn)行產(chǎn)品推廣，開拓新的市場。