點擊下載完整版：EPSON晶振包裝說明 （PDF格式；283kb）

EPSON 目前提供SMD貼片封裝和DIP插件式和圓柱型兩種安裝方式的產品。其中DIP又分為圓柱體（主要是音叉晶振）以及耐焊接熱式長引腳式。SMD晶振更適合 SMT高效率表面貼裝，尺寸也可以做的更小，因此無論從目前的市場需求以及精工·愛普生原廠現有規格型號來看，貼片晶振已經占據了絕大部分，插件式主要集 中在部分圓柱體音叉晶體諧振器和其他少量型號中。

作為全球無可爭議的晶體晶振第一品牌，EPSON石英晶振產品線完整，規格型號繁多。電 子工程師以及采購商在設計選項和購買時對包裝規格與最小包裝數量（最小訂單量）咨詢的較多。作為愛普生晶振原廠直接授權代理商，南京南山技術部整理了 EPSON頻率元件完整產品線的包裝信息，僅供參考。如有疑問，歡迎垂詢在線客服。

一、貼片晶振包裝說明：
如下表所述；符合卷帶標準EIA-481 和 IEC-60286


二、圓柱體晶振包裝說明：
柱面式產品用乙烯袋包裝，每批包含250到1000件。
然后，將1到20袋裝入內盒以組成一批。
最后，將內盒放入紙箱以便裝運。（質量隨型號的變化而變化。）

型號	最小包裝數量	包裝說明
C-2 TYPE C-4 TYPE C-002RX C-004R C-005R CA-301 HTS-206	500pcs

三、耐焊接熱DIP晶振包裝說明：

型號	最小包裝數量	包裝說明
SG-531 SG-8002DC	35件/管
SG-51 SG-8002DB RTC-72421 RTC-7301DG	25件/管